2019|WSC 世界半导体大会于2019年5月17日在南京隆重召开,大会以“创新协同、世界同芯”为主题,由1场世界顶级行业峰会,数十场分论坛,1场专业国际化展览组成。江苏长晶科技有限公司作为本地重要半导体企业代表受邀参会。
作为独立运营以来参加的第一场国际化展会,江苏长晶对这次参会给予了高度的重视,组织协调各部门针对布展、宣传、论坛等方面工作进行了周密的部署和前期准备工作。
展会期间,公司向各级领导、客户介绍了长晶的发展历程、产品品类、市场规模和研究方向,重点介绍了公司在功率器件、汽车电子和第三代半导体方面的布局和发展思路,充分展示了江苏长晶立足市场、扎根科研、胸怀全球的国际化现代化的视野和情怀,得到了参会展商、客户及部省市各级领导的关注和认可。
长晶科技逻辑芯片产品线经过精心规划,构建了完整的产品生态,满足从通用标准到专用定制的全方位需求。
2025年7月25日,中国半导体行业协会(CSIA)徐冬梅副秘书长、分立器件分会赵小宁秘书长一行赴公司参观调研,杨国江董事长接待协会领导来访。
7月26日-27日,第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在江苏南京召开。